芯片生產(chan) 是一個(ge) 非常複雜的點砂成金的過程——從(cong) 砂子到晶圓再到芯片。
晶片先從(cong) 砂石裏層層提煉出來，中間涉及有拉晶、切割的工藝。然後在做好的晶圓上製作電路及電子元件，這也是是芯片製造中關(guan) 鍵的環節，主要包含鍍膜、光刻、顯影、刻蝕、離子注入等工藝，再經過百道複雜的工藝和幾個(ge) 月的加工，才能在在指甲蓋大小的空間中集成數公裏長的導線和數以億(yi) 計的晶體(ti) 管器件。而封裝與(yu) 測試業(ye) 務屬於(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 鏈的後端行業(ye) 。
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